ai光模块igbt半导体
ai光模块igbt半导体
pcba封装测试生产线

节拍c/t:25s


操作人数:0

设备稼动率良品率:≥85%

良品率:≥98%

场地面积(长*宽):2600mm*14800mm



主要工序:

pcba上料

压装

pin针检测

灌胶

固化冷却

fct测试

烧录

视觉检测激光打标

成品下料


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