主要工序介绍：
占地面积：2500*16000mm
壳体上料
pcba组件程序烧录
fct测试
壳体涂密封胶导热胶
透气膜流量测试
壳体和下盖合装、检测
高温固化
热态功能测试和读码绑定
程序烧录
气密性测试
程序条码绑定
pin针位置检测
下线包装
