主要工序介绍：
占地面积：16000*5000mm
底壳上料(成品下料)
贴标&底壳清洁及点胶
pcb上料&锁付
pcb点胶
后盖上料&锁付
老化测试
气密测试及透气阀安装
eol测试&附件安装
贴标&包装
