真空灌胶，是在真空环境下完成胶水的脱泡、灌注和固化过程的工艺。核心是解决传统常压灌胶中难以避免的气泡问题。
真空灌胶通常在真空箱内进行，基本流程分三步：
抽真空：将产品和胶水一同放入密闭箱，抽真空使内部接近无空气状态。
除气泡：真空环境下，胶水和产品缝隙中的气泡会自动膨胀、上浮并破裂消失。
真空灌注：在真空状态下将已脱泡的胶水灌入产品，利用压力差填充每一个缝隙，避免新气泡产生。
灌注完成后，缓慢地向真空箱内注入空气，恢复至常压。
取出产品，进入固化阶段（常温固化或加热固化）。
灌胶过程中气泡的来源：
胶水自身：尤其是混合双组份胶水，机械搅拌会卷入大量空气。
被灌产品：复杂元器件（如线圈、pcb板）的缝隙、毛细孔内藏有空气。
灌注过程：胶水流动时，在狭窄或复杂的腔体内会裹入空气。
气泡的危害
局部放电：在高电压产品（如高压线圈、互感器）中，气泡是绝缘薄弱点，极易发生击穿。
导热性能下降：气泡是热的不良导体，会严重影响胶体的散热效果（如对led、功率模块灌胶）。
机械强度不足：气泡会使固化后的胶体产生结构缺陷，降低保护强度。
外观缺陷：表面出现气泡、坑洞，影响产品美观和可靠性。
完美的渗透性：能够完全填充极其微小和复杂的缝隙，确保无死角密封。
真空灌胶主要应用领域：
新能源汽车：电机控制器、车载充电机（obc）、电池管理系统（bms）、驱动电机线圈的灌封。
航空航天与军工：各种高可靠性要求的航空电子、军用电子模块的灌封。
高端电力电气：电流/电压互感器、传感器、高压电容器、绝缘子的灌封。
精密电子：精密传感器、光学器件、水下设备的防水密封。
凯发网娱乐官网研发的三段式真空灌胶系统，可根据客户自行设定进行分段设置分段灌胶，点灌胶，线灌胶，走弧线灌胶、以及该段点胶的真空值。可满足结构复杂，灌胶品质要求高的灌封工艺。